|
|
 AMD Athlon II X2 245 |
|
|
 |
 |
| Hardware > Integracion >
Microprocesadores > Athlon > AMD >
Athlon II X2 245
|
|
| 2.9 GHz 45nm 2MB Socket AM3 65W |
|
|
|
 |
|
 |
|
| Garantía del fabricante: 2 años SAT (Servicio Técnico) |
|
|
Disponibilidad:  |
|
| |
|
| Características |
|
Realiza más cosas en menos tiempo y mejora tu vida digital con el rendimiento multinúcleo y la eficiencia energética de los sistemas para equipos de sobremesa basados en procesadores AMD Athlon™ II. En combinación con la tecnología de tarjetas gráficas ATI Radeon™ HD, los sistemas basados en el procesador AMD Athlon™ II ofrecen una intensa experiencia visual, capacidades multitarea superiores y un rendimiento excepcional en medios digitales con eficiencia energética de última generación.
Una mejor multitarea supone un aumento en la productividad de la oficina.
Marcando el paso en los soportes digitales.
Más potencia con menos consumo
Tecnología AMD PowerNow!™ (Tecnología Cool’n’Quiet™)
Tecnología AMD64
Protección antivirus mejorada*
Rendimiento de la arquitectura del procesador AMD Athlon
Tecnología HyperTransport™
Listo para el futuro de 64 bits
Compra con confianza
|
|
| Especificaciones |
|
Tecnología AMD64 Sí
Capacidad simultánea para 32 y 64 bits Sí
Caché L1 (Instrucción + Datos)
64 K de instrucción L1 y 64 K de caché de datos L1 por núcleo
X2 – L1 total de 256 KB por procesador
X2 – L1 total de 512 KB por procesador
Caché L2 (dedicada total)
Caché L2: L2 total de 2 MB por procesador
X2 – Caché de datos L2 de 1 MB por núcleo
X4 – 512 KB de caché L2 por núcleo
Tecnología HyperTransport™
Enlace full dúplex de 16 bits/16 bits de hasta 4,0 GHz (2,0 GHz x 2)
Controlador de memoria DDR integrado
Sí
Ancho de controlador de memoria
128 bits
Tipo de memoria compatible
X2 – Admite DIMMs sin registrar hasta PC2-6400 (DDR2-800 MHz) -Y- PC3-8500 (DDR3-1.066 MHz)
X4 – Admite DIMMs sin registrar hasta PC2-6400 (DDR2-800 MHz) -Y- PC3 10600 (DDR3-1.333 MHz)
Ancho de banda de procesador a sistema total
X2 – Hasta 33,1GB/s de ancho de banda [Hasta 17,1 GB/s de ancho de banda total (DDR3-1066) + 16,0 GB/s (HT3)]
Hasta 28,8 GB/s de ancho de banda [Hasta 12,8 GB/s de ancho de banda total (DDR2-800) + 16,0 GB/s (HT3)]
X4 – Hasta 37,3 GB/s de ancho de banda total [Hasta 21,3 GB/s de ancho de banda de memoria (DDR3-1333) + 16,0 GB/s (HT3)]
Hasta 28,8 GB/s de ancho de banda [Hasta 12,8 GB/s de ancho de banda total (DDR2-800) + 16,0 GB/s (HT3)]
Tecnología de proceso
45 nanómetros, tecnología SOI (aislamiento sobre silicona)
Paquete
45 nanómetros, tecnología SOI (aislamiento sobre silicona)
Potencia de diseño térmico
65 W y 95 W
Tamaño de placa
117 mm2 y 169 mm2
Número de transistores
~234 millones y ~300 millones
Sitios de fabricación
GLOBALFOUNDRIES (fábrica 1, módulo 1).
|
|
|
| |
|
|
 |
 |
 |
 |
| Suscríbete a nuestro boletín informativo |
|
|
|
 |
 |
 |
 |
|
Ocasión
